6月5日消息，在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX2024)上，华硕展示了其创新设计的新品系列，其中最引人注目的是新一代ROGMAXIMUSHEROBTF背插主板。这款主板预计将于2024年下半年推出，为
6月5日消息，在2024年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)上，华硕展示了其创新设计的新品系列，其中最引人注目的是新一代ROG MAXIMUS HERO BTF背插主板。
这款主板预计将于2024年下半年推出，为PC爱好者和游戏玩家带来了革命性的装机体验。
ROG MAXIMUS HERO BTF背插主板的设计亮点在于取消了显卡外接供电设计，通过主板上的背置显卡供电插槽和显卡背置供电金手指，能够在正面无需连接供电线的情况下，为显卡提供高达600瓦的电力。
这一设计不仅能确保系统的稳定运作，还大幅提升了整机的颜值和整洁度。
作为BTF背插主板，它将大量接口与接针移至背面，在降低理线难度的同时，大幅提高整机颜值。
除了背置供电的创新，华硕还为这款主板引入了显卡易拆装设计，使得用户无需按下按钮，只需从显卡挡板一侧轻松拔起，即可将显卡从插槽中取出，M.2固态硬盘也无需螺丝即可安装，极大地简化了显卡的升级和维护过程。
随着AI技术的蓬勃发展，华硕主板为AI PC提供了强大的硬件基础，搭载了多项AI智能优化技术，如AI智能超频、DIMM Flex、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等。
全方位优化系统性能，提高AI效率体验，同时，对DDR5内存和PCIe 5.0的支持，满足了用户对AI PC高扩展性的需求。
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