6月24日消息，AMD已经发布并即将上市新一代笔记本处理器Strix Point，但在它之上还有更强大的Stirx Halo，同样的Zen5/5c、RDNA3.5、XDNA2新架构，但规模更庞大，正在紧张测试中。
最新的一份货运清单首先是显示，Stirx Halo会采用Socket FP11封装接口，功耗释放可高达120W，同时搭配了多达128GB板载内存。
这可是个新的纪录，之前的类似记录都只有32GB、64GB。
考虑到LPDDR5X内存单颗最大容量为16GB，这里就需要多达8颗。
根据泄露资料，Stirx Halo内存支持256-bit位宽、LPDDR5X-8000频率，但不同于苹果M1系列、Intel Lunar Lake，并不会和处理器整合封装在一起，而是单独板载。
Stirx Halo将会采用类似桌面处理器的chiplet设计，包含两颗CCD、一颗SoC Die，最多16个CPU核心、40个GPU核心，图形性能有说法声称能媲美移动版RTX 4070，但此处存疑。
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